AMD ($AMD) – 首席财务官访谈 – 2024 年 6 月 15 日
如果说半导体行业最喜欢做的一件事是什么的话，那就是不断更改产品名称，用各种字母缩写汤给我们大家变戏法。 真好玩。 这些首字母缩略词可归纳为以下几类：芯片、网络和连接以及软件。 投资者关心的正是这些理念以及 AMD 在其中的定位。 他们并没有记住 MI325 HBM3E 芯片代表什么。 根据 Nvidia 目前的技术实力，并考虑到这次采访中的每个问题都包括 Nvidia，我将以 Nvidia 作为衡量标准。
- GPU（图形处理器）：图形处理器 这是一种用于显示屏幕图像的电子电路。
- CPU（中央处理器）：中央处理器。 这是一种不同类型的电子电路，用于执行应用程序的任务/分配和数据处理。
芯片
AMD 领导层坚定地表示，将继续引领人工智能个人计算的中性处理单元（NPU）竞赛。 “TOPs “代表每秒 Tera 操作数。 这衡量的是芯片性能，TOP 越多越好。 AMD 的新款 Ryzen AI PC 比微软自己的最佳设备多出 20% 的 TOPs。 对他们来说，要在个人电脑上以最佳延迟、幻觉率和性能运行协同驾驶和 GenAI 应用程序，TOPs 的优越性势在必行。 这就是该公司如何自称为 “PC 端人工智能推理的领导者”。 半导体领域很像网络安全领域，供应商都认为自己的技术比别人的好。 实际上，它们可能都适合特定的使用情况。
在人工智能数据中心内，其新型 CPU “大幅提升了每瓦和每美元的性能”。 GPU 将成为高性能计算工作负载的主力。 但 CPU 仍能很好地完成静态、步进式、基于指令的任务。 当可以使用 CPU 而不是 GPU 时，成本优化通常会倾向于 CPU。 因此，它继续把重点放在提升内核数量（或为 CPU 增加更多处理能力）上，而不是单位数量上。 芯片单元量受到挑战，但 CPU 内核单元量看起来要好得多。
GPU（和软件）是 Nvidia 被认为领先优势最大、最有优势的领域。 与 Nvidia 一样，AMD 也在将新平台的交付时间从几年缩短到 12 个月。 今年晚些时候，其最新的 MI 系列芯片将配备 “比竞争对手更好的内存和带宽”。 2025 年发布的芯片将把这些指标提高 35 倍，并将“与 Blackwell 200 竞争”。 这听起来很不错，但问题是，Nvidia 明年将在 Blackwell 之后推出另一款芯片，实现更多指数级的效率提升。 在这方面，Nvidia 很难追上 AMD，但 AMD 认为自己正在取得一些进展。 Blackwell 的继任者将被称为 Rubin，AMD 认为它将在 2026 年达到 Rubin 的性能水平。 这很可能是 Rubin 收入开始增加的时候。
“我们相信，我们在 GPU 方面很有竞争力”。
首席财务官 Jean Hu
混合接合和晶片基板上芯片的限制继续得到缓解。 瓶颈问题依然存在，可能会持续到下半年。
网络：
Nvidia 的 NVLink 交换机和 SpectrumX 技术在 GPU 集群之间建立更深、更大的连接方面取得了快速进展。 它正与微软、Meta、谷歌、AWS、Broadcom 和思科合作开发一个新的开放标准框架，用于连接多达 1,000 个 GPU。 SpectrumX 可以连接 10,000 个 GPU。
AMD 并不想在内部开发所有这一切。 它将在网络（包括以太网）方面依赖合作伙伴，以模仿 Nvidia 提供的全套服务。 正如我们在 “博通 “部分所介绍的，还有其他一些非常强大的厂商，它们可以帮助 AMD 缩小差距，而不需要 AMD 独自做到这一点。
软件
其新发布的软件堆栈包含一整套模型、工具和 MI 芯片集成辅助。 Nvidia 的 Cuda 软件套件大受欢迎。 同时使用 Cuda 和 AMD 的 NPU 需要大量的手动工作，阻碍了 AMD 芯片组的有效采用。 AMD 正在努力降低与将 Cuda 应用程序移植到 AMD 芯片框架相关的损耗。 Nvidia 的 Cuda 存在供应商锁定，AMD 需要主动克服供应商锁定，实现更直观的后端集成。
